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京信通信選用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布,京信通信系統(tǒng)控股有限公司 (Comba Telecom Systems Holdings Limited) 將在其數(shù)字直放站產(chǎn)品中采用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器 (HSC) 。 作為一家領(lǐng)先的無線增強解決方案供應(yīng)商,京信通信將在其數(shù)字蜂窩直放站的發(fā)射機中采用恩智浦數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。 數(shù)字直放站廣泛用于高層建筑、購物中心、隧道、體育館等大型室內(nèi)外空間中,用以增強手機信號,使移動網(wǎng)絡(luò)運營商得以將語音和數(shù)據(jù)服務(wù)延伸到正常信號無法覆蓋到的
- 關(guān)鍵字: NXP HSC 京信通信 DAC CGV
NXP宣布CGV高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款演示板
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布,CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板,新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司(納斯達克上市公司:LSCC;公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市)生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通性。演示板1集成了恩智浦ADC1413D和萊迪思ECP3器件;演示板2集成了恩智浦DAC1408D和萊迪思ECP3器件。恩智浦將在2010年5月25日至27日加州阿
- 關(guān)鍵字: NXP 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 CGV
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